Neue Dosierzelle DispensingCell DC803: Höchste Performance in der Serienfertigung
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Neuer Kolbendosierer DosP DP803: Leichter, kompakter, optimiert zur Integration
Neue LiquiPrep Materialaufbereitungs- und Fördereinheit
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„Es ist normal, verschieden zu sein“: Scheugenpflug unterstützt Landshuter Werkstätten
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Neue Fassrührstation: Große Materialmengen schnell und kostengünstig verarbeiten
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Für Vergussaufgaben mit hohem Materialverbrauch steht nun eine neue Variante der bewährten Scheugenpflug-Fassrührstation zur Verfügung. Neben einer deutlich verringerten Stellfläche profitieren Anwender hier von Zeit- und Kosteneinsparungen.
Materialförderung für Einsteiger
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Programmieren ohne Spezialisten
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Programmieren Sie noch, oder arbeitet die Anlage schon?
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Dosiertechnik – Konzentration auf das Wesentliche
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Der Kostendruck auf die globale Elektronikfertigung ist hoch – das ist nichts Neues. Daneben steigen die Qualitätsanforderungen. Und mit den wachsenden Anforderungen an Elektronikkomponenten verändern sich auch zu verarbeitende Materialien. Bleibt die Frage, mit welchen Produktionskonzepten Elektronikfertiger heute und morgen erfolgreich sind. Die DesktopCell, ein teilautomatisierbares Vergusssystem, ist eine Antwort. Das Einsteigermodell verdeutlicht, wo eine effiziente Fertigung beginnt.
Höchste Vergussqualität nun auch bei kleinen Vergussmengen
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Höchste Ansprüche an Qualität und Prozesssicherheit machen auch vor niedrigen Vergussmengen bzw. kleinen Stückzahlen nicht halt. Gerade bei teuren und sensiblen Vergussmedien ist es für eine konstant hohe Bauteilqualität von großem Vorteil, immer nur sehr kleine Mengen aufzubereiten und zu bevorraten. Scheugenpflug bietet mit der neuen Aufbereitungsanlage A310 TP in den Ausführungen 1 und 5 Liter eine wirtschaftliche Lösung für den präzisen und hochwertigen Verguss kleiner Mengen. Dabei sind alle Vorteile der bekannten Großserienaufbereitungsanlage A310, 20 und 60 Liter, betreffend Funktionalität, Bedienungskomfort und Prozesssicherheit enthalten.
Höchste Präzision für Elektronik in der medizintechnischen Industrie
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Die Elektronik in der Medizintechnik untersteht extremen Anforderungen in Bezug auf Qualität und Funktionssicherheit. Ausfälle bei medizintechnischer Elektronik wie Herzschrittmachern, Werkzeugen für Chirurgie oder Beatmungsmasken sind ein absolutes "No-Go". Der Trend geht klar zum Verguss von elektronischen Bauteilen, um diese zu schützen bzw. um eine optimale Sterilisation der Produkte zu ermöglichen.
Flüssigdichtungen – ein Verfahren mit wachsendem Potenzial
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Effektiv skalierbarer High-Performance-Verguss
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In der Elektronikfertigung zählen heute Flexibilität und Qualität zu moderaten Kosten. Der Kostendruck ist in dieser Branche allgegenwärtig. Standardsysteme kommen hier schnell an ihre Grenzen, reizen aber – im Vergleich zu „Sonderanfertigungen“ – immer wieder mit vergleichsweise niedrigen Investitionskosten. Die CNCell, eine High-Performance-Vergusszelle von Scheugenpflug, löst diesen Zielkonflikt, denn mit ihr erhält ein Elektronikfertiger seine „Sonderanfertigung“ zum Preis einer Standardlösung.
Selektive Platinenbeschichtung: Schutz durch UV-härtende Harze
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Der zuverlässige Schutz von elektronischen Bauteilen vor mechanischen und umgebungsbedingten Einflüssen gewinnt zunehmend an Bedeutung. Beispielsweise müssen Platinen und Leiterbahnen neben (Luft-)Feuchtigkeit auch vor Elektromigration geschützt werden - ein Effekt, der durch Wanderung von Ionen zum Kurzschluss zwischen eng liegenden Leiterbahnen führen kann. Um dies zu gewährleisten, werden Leiterplatten mittels spezieller Harze beschichtet.
Scheugenpflug Technologietage 2015 - Anmeldung gestartet
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Wirtschaftliche Fertigungslinien, unabhängig von der Investitionskraft
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Service Excellence – Wir sind da, wo Sie uns brauchen
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Dosieren einer Dichtung für die Leistungselektronik im Elektromotor
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Elektrische Antriebstechnik gilt als Schlüssel zur nachhaltigen Mobilität. Gleichzeitig werden Hersteller und Zulieferer vor neue Herausforderungen bei der Produktion verschiedenster Bauteile und Komponenten gestellt. Kleb- und Dichtanwendungen stehen insbesondere unter Leichtbauaspekten und maximalen Qualitätsansprüchen immer mehr im Fokus.
Scheugenpflug USA teams up with the Georgia Institute of Technology
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Vakuumverguss ohne Grenzen
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Wärmeableitung bei Platinen – effizient und schonend durch Vakuumfügen
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Eine hohe Bauteilleistung und -packungsdichte auf Platinen (im Video mit Vorführbauteil und zur besseren Sichtbarkeit als Glaskörper dargestellt) erfordern eine höhere Wärmeableitung über angrenzende Kühlkörper. Ist dies nicht gewährleistet, kommt es zur Überhitzung der Bauteile und zu deren Zerstörung bzw. zu Funktionsausfällen.
Gerührt, nicht geschüttelt
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Verguss von Zündspulen unter Vakuum – komplexe Technologie muss nicht immer teu
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