ENGMATEC ist Mitaussteller beim „Future Packaging“ Gemeinschaftsstand des Fraunhofer Instituts
Jahr für Jahr demonstriert der »Future Packaging – Gemeinschaftsstand« das effiziente Zusammenspiel von Industrie und Forschung. Der Stand bietet mit seiner während der Messe produzierenden Fertigungslinie die einmalige Möglichkeit, Produktion und die dahinter stehende Technik live zu erleben.
Thema : Mensch – Maschine - Miteinander
ENGMATEC wird in der Fertigungslinie mit einem Standard-Testhandler inkl. Boardhandling-Anbindung vertreten sein. Das Prüfgerät „ETH-S“ wird zum Incircuit- und Funktionstest eingesetzt und ist für bis zu Testpunkte geeignet.
Vor allem bei High-End Baugruppen, wie sie in der Automotive- oder Telekommunikationsbranche verwendet werden, ist der Einsatz einer geeigneten Baugruppenreinigung notwendig. Schmutzpartikel und Flussmittelreste auf Leiterplatten können, z. B. durch Leckströme, in der Messtechnik zu Fehlern führen.
Daher wird zur antistatischen Reinigung von Leiterplatten und Baugruppen vor dem Prüfgerät eine spezielle Reinigungsstation in die Linie integriert. Eine vorgeschaltete Ladungsneutralisierung durch Ionisierung ermöglicht, dass die Staubpartikel während des Transports von der Leiterplatte gesaugt werden können.
Durch das berührungslose Oberflächenreinigungssystem werden die ladungsneutralisierten Verunreinigungen zuverlässig entfernt.
Das Highlight auf dem eigenen Messestand ist eine Prüfanlage für Radarsensorik im Automotive-Bereich.
Die Funktion der Baugruppen, die für Fahrerassistenzsysteme eingesetzt werden, wird unter kontrollierten Bedingungen in einer entsprechend abgeschirmten Umgebung getestet.
Daneben präsentiert ENGMATEC in Nürnberg ein Prüfkonzept mit standardisiertem Wechselsatz für Handadapter und Inline-Anlagen. Für Vorserien und Produktanläufe kann die Wechseleinheit in einem kostengünstigen Schrägpultadapter verwendet werden kann. Durch minimalen Umbau ist die Komponente aber ebenso in einer Inline-Kontaktierzelle einsetzbar. Dies hat den Vorteil, dass der Kapitaleinsatz beim Produktionsstart einer Leiterplatte gering bleibt und höhere Investitionskosten erst mit zunehmendem Produktionsvolumen anfallen.
Ein weiteres interessantes Exponat ist die „SCC“ – ein bewährtes Testsystem für den für Incircuit- und Funktionstest mit Shuttle-System. Das Prüfgerät arbeitet mit Warenträgern, die sich gleichzeitig über- und untereinander bewegen. Dies reduziert die Transport- und Kontaktierzeit auf ca. 3 Sekunden!
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